JL188LT有机硅电子保护胶、灌封胶
1、主要应用范围
主要应用在LED显示屏正面背面防水灌封或涂覆，把粘度调制成800~1000mpa.s也可以代替电子产品的线路板（PBC）的三防漆、涂覆液，如：防水键盘纳米防水层灌封，以及LED硬灯条、点光源、投光灯等LED灯具制品所需透光封装。
2、 主要性能特点
2.1 无腐蚀、无毒性：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀，无毒性，符合欧盟RoHS环保指令要求；
2.2 快速固化：操作时间15~60min可调整，40min～3hur垂直放置不流动，提高效率；
2.3 温和与固化体：混合液体会在室温下固化为透明柔性高绝缘弹性体，固化时材料无明显收缩和温升。
2.4 流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；
2.5 良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力与附着力；
2.6 具有优异的耐高低温性能(-55～220℃)；
2.7 良好的柔韧性；
2.8 优异的电气绝缘性能；
2.9 优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；
2.10 优异的防霉性；
2.11 优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；
2.12 具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。
3.产品性能参数（25℃）
3.1基本物性
项 目 | A组份（又称A胶） | B组份（又称B胶） |
粘度，厘泊cps | 1800～2400 | 20~30 |
密度g/cm3 | 0.94～0.96 | 0.90～0.92 |
混合比例（重量比） | 100 | 10 |
混合粘度（A组分：B组分） | 2000～2300厘泊(A:B =100:10) |
固化条件 | 室温（25℃）30～60分钟凝胶 2～4小时初步固化 8小时后完全固化 |
| | | |
3.2固化物性能
项 目 | 性 能 |
体积电阻系数，Ω·cm | ≥1014 |
介电常数,MHZ | 3.3 |
邵氏硬度,邵氏A | 5～10 |
介电损耗 | ≤0.02(60Hz) |
耐击穿电压，KV/mm | ≥22 |
最大拉伸强度，MPa | 2.5 |
扯断伸长率，% | ≥150 |
4.使用方法
4.1 将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100：10的比例进行配胶；
4.2 在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好
（以距液面高度为基准）；
4.3 若使用灌胶机器设备灌注模组，应先设置好相应A胶与B的比例，小量测试，初次使用，同时用电子称准确按100：10配胶测试，让机器测试与手工测试对比固化时间的结果，若机器测试与手工电子称测试固化时间结果相等，那么说明机器出胶也是按A:B=100：10的,这样便可知机器使用的B胶量的多与少，方便控制。
4.4 搅拌均匀后即可进行灌封，但必须在可操作时间内（即表干时间之前）灌注完所调配的混合胶。