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1。C19720合金成分和物理性能 良好的导热性是高密度、小间距引 线框架材料所必须具备的基本条件，
在集 成电路工作时，芯片内产生的热量必须有 效传递出去，才能保证器件的功能正常。 引线框架是热量
散失的主要通道，所以要 求合金必须具有高的导热性能，同时，为 防止装配和制过程中引线的损坏，合金
必 须具有一定强度。C19720合金具有高强、 高导热性能，非常适合用作引线框架合 金，尤其适用于高密度
集成电路的封装。 C19720合金通常用于PQFP封装的集成电 路。与其他引线框架材料相比，C19720合 金的机械性
能及电气和导热性能如图1和 2。当用C19720合金替代许多黄铜或青铜 时，由于C19720合金的高强度及高的导 电、
导热性能，就可以减薄部件厚度。可以实现高性能低成本的使用特性。 C19720的公称成分为3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu余量
。表3列出了合 金的化学成分。C19720的化学成分是根 据美国专利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90标准中包括了
 C19720合金牌号。 在C19720的时效热处理中，固溶在 固溶体中的合金元素从铜基中析出。镍 和硅的原子以一定的比例组合成细
小颗 粒。由此形成的微观组织仅需少量的冷加 工就能提高强度。这样，与其他绝大多数 需经大的冷加工的铜合金调质后的性
能 相比，C19720保持了更多的自然韧性。同 样，低的冷加工具有良好的抗应力松弛能 力。镁的加入也可提高抗应力松弛能力。
 对比标准的电连接器材料（C260、C425、 C510、C521、C654 和 C725），C19720 具 有优良的抗应 力 松 弛 能 力。

 C19720合金的抗 应力松弛能力比 所有不含铍的 铜合金都好，同 时其的稳定性 也 优 于 C172 和 C170。 2．C19720
 和 铍 青铜对比 C19720的发 展对于BeCu用 户来说具有特殊 的意义。类似轧 制硬化的铍青铜 （BeCu）， 时 效
 热处理是C19720 合金加工的最 后 一 步。C19720 合金的性能与 C17410 十 分 相 近。这两种合金 实际上具有相等
的强度和抗应力松弛能力。但C19720却 不需要BeCu那么高的成本和操作技术。 C19720合金具有出众的破坏弯曲加工性 能。
 两种合金最大的不同是它们的化学 成分，C19720不包含铍，这样可以避免与 铍相关的高成本，工艺上不需要特殊的环 
境保护措施。当加工的经济性变得更为重 要时，C19720可以提供更为适合的解决方 法。 3．C19720合金——半导体封装引
线框架 理想的选择 在半导体引线框架用新型合金开发 方面，合金C151、C194和C19720都是由 奥林公司研发的，得到了全
世界的认可， 用 于 P-DIP’S, PLCC’S 和 SOIC’ S 引线框架。最近的发展方向是 ：多引线、 小 间 距、表 面 实 
装，诸 如 ：PQFP’S、 TQFP’S、屏 蔽 的 PQFP’S和TSOP’ S 集成电路，目前已经形成对高强度和硬度 的引线框架材料
的需求。C19720合金已变 成小间距引线框架的理想选材。


2.C19720-引线框架合金材料的攻关方向 铜铁磷系合金是引线框架材料的主 体,约占引线框架材料的80%,该系
合金 依靠Fe3P化合物散强化,析出化合物质 点愈散,愈均匀,质点愈细小,合金性能 越良好 ；铜镍硅系引线框
架材料是一种 良好的高强中导材料,该合金采用热轧高精冷轧法生产存在一定难度,如采用水 平连铸卷坯-高精冷
轧法,产品成材率会 大幅度提高;铜锆铬系引线框架是优秀的 高强高导合金,随着大吨位真空感应电炉 价格下调,这种
材料的产业化生产已不困 难。另外，引线框架带材正向超薄、大卷 重方向发展,厚度0.08毫米带材己有需 求。