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本公司专业生产/单双面线路板/LED铝基板/适用于各个电子行业
主要生产板材：（94HB、94V0、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板)
主要生产工艺：激光光绘、金属化孔、热风整平、数控钻铣、拼版V割、冲床冲孔、OSP防氧化、松香助焊剂。
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邮箱: pcb88888888@126.com
●制作层数:单面,双面
●最大加工面积:单面:600MM×1300MM;双面:580MM×580MM;
●板厚:最溥:0.6MM;最厚:3.0MM
●最小线宽线距:套印最小线宽:0.25MM;最小线距:0.25MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:双面板：最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.35MM 单面板：最小焊盘:1.4MM;
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
●字符颜色：白色、黑色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
沧州卓泰电子有限公司
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