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PCB参数
最大板尺寸(X x Y)
450mm x 340mm
最小板尺寸(Y x X)
50mm x 50mm
PCB厚度
0.4mm~6mm
翘曲量
Max. PCB对角线1%
最大板重量
6Kg
板边缘间隙
构形至3 mm
最大底部间隙
16mm
传送速度
1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度
900±40mm
传送轨道方向
左–右、右–左、左–左、右–右
传输方式
一段式运输导轨
PCB夹持方法
顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧压,底部多点
局部真空或整体吸腔式真空
板支撑方法
磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷头
两个独立直联的马达驱动
模板框架尺寸
370mm x 470mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域(X x Y)
450mm x 340mm
刮刀类型
钢刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)[胶刮刀/选项]
刮刀长度
220mm~500mm
刮刀高度
65±1mm
刮刀片厚度
0.25mm Diamond-like carbon涂层
印刷模式
单或双刮刀印刷
脱模长度
0.02 mm至12 mm
印刷速度
6 mm/秒至200 mm/秒
印刷压力
0.5kg至10Kg
印刷行程
±200 mm(从中心)
影像视域(FOV)
6.4mm x 4.8mm
平台调整范围
X,Y:±7.0mm,
θ :±2.0°.
基准点类型
标准形状基准点(见SMEMA标准)，焊盘/开孔
摄像机系统
单独照相机,向上/向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
影像校准重复精度
±12.5微米(±0.0005") @6
σ，Cp大于或者等于2.0
印刷重复精度
±25微米(±0.001") @6
σ，Cp大于或者等于2.0
循环时间
少于7.5s
换线时间
少于5mins
功率要求
AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求
4~6Kg/cm2, 10.0直径管
操作系统
Windows XP
外观尺寸
1140mm x 1400mm x 1480mm
机器重量
1000Kg
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功能与特点
1．精度
专利的数学运算模型，确保机器实现高精度的对位，轻松实现01005的印刷。
2．专用PCB厚度自适应系统
结构简单可靠、自适应PCB厚度。智能快速实现不同厚度PCB板与其传输、夹持机构
的匹配。
3．图像及光路系统
全新的光路系统‐‐均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使
得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，
喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，上下同照钢网和PCB板。
4．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹
性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱
模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
5．印刷机的PCB定位系统
独特的同步带传送导轨，磁性顶针，独创的真空腔体，真空吸嘴定位装置。
6．清洗系统
该系统提供：干洗、湿洗、真空三种清洗方式，该三种方式可以任意组合使用，并且在
客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。
新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力，保证大力消除网孔内残留
的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。
新概念清洗液涂抹系统能自适应不同宽度的清洗纸，减少了不必要的材料浪费。安全，
环保。
7．电控系统
采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界最先进的工控系统，可实
现机器在运动过程中修改参数，真正实现暂停功能。
8．高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。
9．简单易用的图形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效
果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊
断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。
10．2D锡膏印刷质量检查和分析
对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质。
11．平台校正系统
采用全新的UVW平台，实现精密的调整动作，并采用直联电机驱动，在微动调整下实现超细的
传动，使机器更符合更高精度要求的印刷
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