康普模块技术参数：
² 8芯针触点材料50μm的镀金层，耐用性为1500次插拔。
² 打线柱外壳材料为聚碳酸酯，IDC打线柱夹子为磷青铜。
² 适用于22，24及26AWG（0.64，0.5及0.4mm）线缆，耐用性为250次插拔。
² 康普模块在100MHz下测试传输性能：近端串扰 44.5dB 衰减 0.17dB
² 回波损耗： 30.0dB 平均 46.3dB
² 长:2厘米，宽:2厘米，深:3厘米。
² 塑料：高强度防火，UL94V-0热塑，可接22 24号线规的线缆。
² 运行温度：-40℃～66℃
² 可卡到任何M系列模式化面板、支架或表面安装盒中。一但卡接后，端口即被锁住，并轻松加盖盖板。
² 支持PowerSum(5e类)应用。
² 特殊的工艺设计提供最少750次重复插拨。
² 可以在标准面板上以90度(垂直)或45度角的倾斜度安装。
² 支持gigabit应用。
² T568A和B布线通用标签。
² 最小绝缘阻抗：500mΩ。
² 最小绝缘耐压触点到触点@60Hz：1000VACRSM。
² 最大触点电阻：20mΩ。